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부가기능
(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트 [전자책]
상세 프로파일
| 자료유형 | E-Book |
|---|---|
| 개인저자 | 서민석 |
| 서명/저자사항 | (반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트[전자책] /서민석 저 |
| 발행사항 | 서울 : 한올출판사, 2020 : (YES24, 2019) |
| 형태사항 | 전자책 1책 : 천연색 |
| ISBN | 9791156858881(전자책) |
| 일반주기 |
감수: 백경욱
|
| 요약 | 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하게 될 것입니다. 또한 패키지와 테스트 관련 업무에 종사하는 분들과 유관 업무를 하고 계신 분 들에게는 이해도를 향상시켜드리게 될 것입니다. 나아가 패키지, 테스트의 장비와 소재를 만드는 분들에게도 이 책의 지식들이 해 당 업무의 효율을 높이는 데 기여할 것이라 생각됩니다 |
| 이용가능한 다른형태자료 | 책자형태로도 간행: ISBN 9791156858577 |
| 파일특성 | 전자 데이터PDF |
| 언어 | 한국어 |
| 기타형태 저록 | (반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트,9791156858577 |
| 대출바로가기 | http://lib.kaya.ac.kr/relation/yes24 |
소장정보
- 소장정보
인쇄
| No. | 등록번호 | 청구기호 | 소장처 | 도서상태 | 반납예정일 | 예약 | 서비스 | 매체정보 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | EE00029874 | 569.4 서38ㅍ | 가야대학교/전자책서버(컴퓨터서버)/ | 대출가능 |
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카피라이터
