| LDR | | 01471nmm c2200277 c 4500 |
| 001 | | 000000286049 |
| 005 | | 20210315162621 |
| 008 | | 200429s2020 ulk d a kor |
| 020 | |
▼a 9791156858881(전자책)
▼g 95500 |
| 040 | |
▼a 248032
▼c 248032
▼d 248032 |
| 056 | |
▼a 569.4
▼2 4 |
| 082 | |
▼a 621.38152
▼2 21 |
| 090 | |
▼a 569.4
▼b 서38ㅍ |
| 245 | 20 |
▼a (반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트
▼h [전자책] /
▼d 서민석 저 |
| 256 | |
▼a 전자 데이터 |
| 260 | |
▼a 서울 :
▼b 한올출판사,
▼c 2020 :
▼f (YES24,
▼g 2019) |
| 300 | |
▼a 전자책 1책 :
▼b 천연색 |
| 500 | |
▼a 감수: 백경욱 |
| 516 | |
▼a PDF |
| 520 | |
▼a 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하게 될 것입니다. 또한 패키지와 테스트 관련 업무에 종사하는 분들과 유관 업무를 하고 계신 분 들에게는 이해도를 향상시켜드리게 될 것입니다. 나아가 패키지, 테스트의 장비와 소재를 만드는 분들에게도 이 책의 지식들이 해 당 업무의 효율을 높이는 데 기여할 것이라 생각됩니다 |
| 530 | |
▼a 책자형태로도 간행: ISBN 9791156858577 |
| 653 | |
▼a 반도체공학
▼a 전자공학 |
| 700 | 1 |
▼a 서민석 |
| 776 | 0 |
▼t (반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트,
▼z 9791156858577 |
| 856 | 40 |
▼u http://lib.kaya.ac.kr/relation/yes24 |
| 950 | 0 |
▼b \39600 |
| 990 | |
▼a 관리자 |